艾裕兴取得一种带有新型装配结构的电路板专利，提升了电路板安装的灵活性和稳定性
创始人
2026-03-10 18:44:40
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国家知识产权局信息显示，梅州艾裕兴电子有限公司取得一项名为“一种带有新型装配结构的电路板”的专利，授权公告号CN223987212U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及电路板技术领域，具体的说是一种带有新型装配结构的电路板，包括衬板，所述衬板上通过固定结构安装有电路板本体，所述衬板的两侧均开设滑槽，所述滑槽内滑动连接有滑套，所述滑套上转动连接有螺杆，所述螺杆的端部螺纹连接有滑块，所述滑块与滑套滑动连接，所述滑块的底端与电路板本体抵触，所述衬板的两侧均固定连接有卡条，所述电路板本体上安装有多个散热片，所述衬板上安装有限位结构；通过固定结构能够将不同厚度的电路板固定在衬板上，然后通过衬板上的卡条与壳体上的卡槽卡合，从而使不同厚度的电路板在与壳体装配时均能够得到良好的固定，提升了电路板安装的灵活性和稳定性。
天眼查资料显示，梅州艾裕兴电子有限公司，成立于2018年，位于梅州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，梅州艾裕兴电子有限公司专利信息10条，此外企业还拥有行政许可6个。
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来源：市场资讯
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