强一股份：拟10亿元投建半导体探针卡制造基地
创始人
2026-03-10 05:44:35
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据介绍，该项目规划产品为集成电路晶圆测试核心硬件探针卡——一种应用于半导体生产过程晶圆测试阶段的“消耗型”硬件，是半导体产业基础支撑元件。作为晶圆制造与芯片封装之间的重要节点，晶圆测试能够在半导体产品构建过程中实现芯片制造缺陷检测及功能测试，对芯片的设计具有重要的指导意义，能够直接影响芯片良率及制造成本，是芯片设计与制造不可或缺的一环，对半导体产业链具有重要意义。
另据公司规划，项目前期，将通过租赁场地进行生产的方式快速响应客户需求。随着项目的推进，为进一步提升对核心客户的配套服务能力与供应稳定性，将通过建设自有厂房打造贴身服务、快速响应的先进探针卡生产基地，巩固并扩大公司在主营业务领域的市场份额。计划2026年5月开工建设，预计2027年5月建成投产。
公司表示，项目建成后，将有效解决产能瓶颈，充分利用合肥市集成电路产业集群优势，贴近下游客户需求，提升产品交付效率和属地化服务能力，进一步巩固公司在华东市场的核心竞争力。
公司同日公告，为实现上述项目专业化运营、精细化核算、规范化管理，公司拟向合肥子公司增资2亿元并提请股东会授权公司管理层办理增资相关的工商变更等手续，计划用于前期土建及装修工程。本次增资完成后，合肥子公司的注册资本将变更为4.05亿元。
核校：王博
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