半导体ETF：3月6日融资买入1.11亿元，融资融券余额6.65亿元
创始人
2026-03-09 14:37:54
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证券之星消息，3月6日，半导体ETF（512480）融资买入1.11亿元，融资偿还1.36亿元，融资净卖出2565.27万元，融资余额6.27亿元，近20个交易日中有12个交易日出现融资净买入。
融券方面，当日融券卖出14.24万股，融券偿还71.21万股，融券净买入56.97万股，融券余量2388.77万股，近20个交易日中有11个交易日出现融券净卖出。
融资融券余额6.65亿元，较昨日下滑3.84%。
小知识
融资融券：目前，个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件：1、从事证券交易至少6个月；2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的：上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只，深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。
以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。
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