华芯半导体取得散热结构及磁场控制装置专利，实现将热量快速推至散热口排出_芯片

华芯半导体取得散热结构及磁场控制装置专利，实现将热量快速推至散热口排出

创始人

2026-03-07 16:01:08

0次

国家知识产权局信息显示，深圳市华芯半导体装备技术有限公司取得一项名为“散热结构及磁场控制装置”的专利，授权公告号CN223978951U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型涉及磁场控制装置保护的技术领域，公开了散热结构及磁场控制装置；所述散热结构包括设置在磁场控制PCB板外部的上连接壳与下安装壳，所述上连接壳与下安装壳相扣接实现在磁场控制PCB板外形成有双向空腔，在所述双向空腔的一侧设置有散热风扇，所述散热风扇与磁场控制PCB板电性连接实现对双向空腔内的热气进行导向，被导向的热气从所述双向空腔的另一侧排出双向空腔完成磁场控制PCB板的散热。本实用新型通过设置的上壳面与下壳面实现将双向空腔分割为集热腔与增速腔，集热腔实现对磁场控制PCB板所散发热量的囤积，囤积后的热量在散热风扇的推动下进入增速腔，再通过增速腔提高热量的流速，实现将热量快速推至散热口排出。

天眼查资料显示，深圳市华芯半导体装备技术有限公司，成立于2022年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2650万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市华芯半导体装备技术有限公司共对外投资了3家企业，财产线索方面有商标信息14条，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投资控制散热深圳市磁场华芯导体热量专利空腔增速腔

上一篇：国显创新申请芯片封装结构、方法及芯片专利，具有较好的耐久性

下一篇：原创存储芯片再涨价！三星宣布再涨10%，手机、电脑都受影响，咋办？

华芯半导体取得散热结构及磁场控制装置专利，实现将热量快速推至散热口排出

相关内容

热门资讯