申集半导体申请设有旋转组件的半导体生长设备专利，提高基座旋转稳定性_芯片

申集半导体申请设有旋转组件的半导体生长设备专利，提高基座旋转稳定性

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2026-03-06 22:43:13

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国家知识产权局信息显示，申集半导体科技（徐州）有限公司申请一项名为“设有旋转组件的半导体生长设备”的专利，公开号CN121610891A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明提供了一种设有旋转组件的半导体生长设备，包括反应腔室、设于反应腔室内的基座、用于驱动基座旋转的旋转组件、气体注入装置、轴杆、压头结构和弹性组件；基座的顶面设有对接部；气体注入装置设于反应腔室并与基座的顶面相对，气体注入装置设有若干供气通道；轴杆活动设于气体注入装置以朝向或远离基座运动，轴杆贯穿气体注入装置底部；压头结构与轴杆底部连接，位于气体注入装置底面和基座顶面之间，与对接部可拆卸连接以提供压紧力；弹性组件围绕轴杆设于压头结构顶面，活动穿设于气体注入装置，以通过压缩或伸展带动轴杆朝向或远离基座运动，通过对基座提供压紧力以提高基座旋转稳定性，从而有利于基片表面材料层生长均匀。

天眼查资料显示，申集半导体科技（徐州）有限公司，成立于2021年，位于徐州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本2009.0909万人民币。通过天眼查大数据分析，申集半导体科技（徐州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息36条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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