瓷金科技申请一种封装结构及电子元件专利，提高了封装效率和一致性
国家知识产权局信息显示，瓷金科技（河南）有限公司、瓷金科技（登封）有限公司和瓷金科技（郑州）有限公司申请一项名为“一种封装结构及电子元件”的专利，公开号CN121620253A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请涉及一种封装结构及电子元件，包括：底座、功能件、凸起结构及固位胶，其中，底座包括支撑部以及位于支撑部一侧的边框部，边框部与支撑部围合形成腔体；功能件安装于腔体内；凸起结构位于边框部朝向腔体的至少一侧壁；固位胶覆盖功能件远离支撑部的一侧，且覆盖凸起结构远离支撑部的一侧。上述本申请的封装结构及电子元件缩短了固位胶在功能件与边框部上的铺展路径，实现了对功能件的可靠固定，同时减少了点胶次数，提高了封装效率和一致性。
天眼查资料显示，瓷金科技（河南）有限公司，成立于2015年，位于郑州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，瓷金科技（河南）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息20条，专利信息111条，此外企业还拥有行政许可22个。
瓷金科技（登封）有限公司，成立于2019年，位于郑州市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，瓷金科技（登封）有限公司财产线索方面有商标信息3条，专利信息27条，此外企业还拥有行政许可2个。
瓷金科技（郑州）有限公司，成立于2017年，位于郑州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5467.1963万人民币。通过天眼查大数据分析，瓷金科技（郑州）有限公司共对外投资了3家企业，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可6个。
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来源：市场资讯