上海邦芯半导体申请静电吸盘及等离子体处理设备专利，有效密封晶圆与边缘环之间的缝隙_芯片

上海邦芯半导体申请静电吸盘及等离子体处理设备专利，有效密封晶圆与边缘环之间的缝隙

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2026-03-05 10:14:25

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国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司申请一项名为“一种静电吸盘及等离子体处理设备”的专利，公开号CN121604780A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体处理设备技术领域，尤其涉及一种静电吸盘及等离子体处理设备，包括基座、介电层、边缘环和环形密封件，基座的顶部设有外凸的支撑台；介电层设于支撑台的顶部；粘合层设于支撑台和介电层之间；边缘环的内缘环部设置有从顶部向底部方向凹陷的环形凹槽；环形密封件包括第二密封环、以及设置于所述第二密封环两端的第一密封环和第三密封环；本发明有效密封晶圆与边缘环之间的缝隙，从而显著阻隔等离子体侵入粘合层所在区域，解决了现有技术中因等离子体长期侵蚀导致粘合层失效、介电层与基座分离的技术难题，提升了静电吸盘在等离子体环境下的长期工作可靠性和晶圆制程的连续性。

天眼查资料显示，上海邦芯半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本6166.6668万人民币。通过天眼查大数据分析，上海邦芯半导体科技有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息229条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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