微成半导体申请新型晶圆双面刷洗装置专利，清洗效率较高
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2026-03-04 17:18:49
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国家知识产权局信息显示，微成半导体设备（苏州）有限公司申请一项名为“一种新型晶圆的双面刷洗装置”的专利，公开号CN121604751A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种新型晶圆的双面刷洗装置，包括：旋转盘，其用于带动晶圆旋转，所述旋转盘上设有多个用于支撑所述晶圆边角的支撑组件；刷洗组件，其包括上刷洗臂和下刷洗臂，所述晶圆位于所述上刷洗臂和所述下刷洗臂之间；喷嘴组件，其至少为两个，分别设置在所述晶圆的上方和下方，各所述喷嘴组件包括固定臂以及设置在所述固定臂上的第一喷嘴和第二喷嘴，所述第一喷嘴朝向所述晶圆的中部，所述第二喷嘴朝向所述支撑组件。本发明的双面刷洗装置清洗效率较高。
天眼查资料显示，微成半导体设备（苏州）有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，微成半导体设备（苏州）有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息3条。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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