曜感科技申请三维芯粒堆叠式系统芯片专利，降低系统芯片总体封装工艺难度
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2026-03-04 09:44:19
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国家知识产权局信息显示，上海曜感科技有限公司申请一项名为“三维芯粒堆叠式系统芯片及制造方法”的专利，公开号CN121604874A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种三维芯粒堆叠式系统芯片及其制造方法，包括主芯粒和子芯粒和互连转接体，互连转接体，包括转接片体，其通过键合体键合于所述主芯粒表面，且与子芯粒在同一平面；转接片体靠近子芯粒一侧的边缘设置有第一互连转接体，第一互连转接体与子芯粒连接；第一互连转接体底部具有第一底部金属微凸块，第一底部金属微凸块和子芯粒I/O焊盘之间还设置有第一顶部金属微凸块。本发明所简化单元阵列存储器芯粒加工工艺、降低系统芯片总体封装工艺难度。
天眼查资料显示，上海曜感科技有限公司，成立于2024年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本24.9221万人民币。通过天眼查大数据分析，上海曜感科技有限公司专利信息2条。
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来源：市场资讯
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