宇盛品精密科技申请半导体晶片镀镍设备及方法专利，解决无法对圆形薄片形态的半导体晶片进行连续镀镍加工的问题_芯片

宇盛品精密科技申请半导体晶片镀镍设备及方法专利，解决无法对圆形薄片形态的半导体晶片进行连续镀镍加工的问题

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2026-03-03 14:43:25

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国家知识产权局信息显示，深圳市宇盛品精密科技有限公司申请一项名为“一种半导体晶片的镀镍设备及镀镍方法”的专利，公开号CN121593041A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明涉及镀镍领域，特别是一种半导体晶片的镀镍设备及镀镍方法，镀镍设备包括用于盛装镀液的镀液箱，及分别横向转动在镀液箱内的两个导向辊，两个导向辊上并排套设有多个呈载带，所述镀液箱中部上端设有横架，横架通过连接架连接有多个限位轨道，多个限位轨道与多个呈载带上下一一对应，每个限位轨道的下端均设有轨道槽；方法包括S1、将镀液加入镀液箱内；S2、传动呈载带转动，依次将圆盘状半导体晶片竖向置于限位轨道与呈载带之间，使圆盘状半导体晶片能够依次连续沿着限位轨道由前向后滚动；S3、在限位轨道与呈载带之间的后方取出完成镀镍半导体晶片。本发明能够解决无法对圆形薄片形态的半导体晶片进行连续镀镍加工的问题。

天眼查资料显示，深圳市宇盛品精密科技有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本523万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市宇盛品精密科技有限公司专利信息7条，此外企业还拥有行政许可11个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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