江苏宇飞特电子科技申请热敏电阻器及制造方法专利，有效防止在大电流冲击下因热膨胀导致的分层失效问题_芯片

江苏宇飞特电子科技申请热敏电阻器及制造方法专利，有效防止在大电流冲击下因热膨胀导致的分层失效问题

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2026-02-28 17:16:42

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国家知识产权局信息显示，江苏宇飞特电子科技有限公司申请一项名为“一种热敏电阻器及制造方法”的专利，公开号CN121583669A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明提出了一种热敏电阻器及制造方法，包括：基体、电极和保护层；所述基体由纳米级陶瓷粉末与高分子聚合物复合材料制成，所述纳米级陶瓷粉末均匀分散在高分子聚合物中，所述高分子聚合物为聚酰亚胺；所述电极采用由银、钯和稀土元素组成的合金材料，且电极通过物理气相沉积技术沉积在所述基体表面；所述保护层包裹在基体和电极表面，且保护层由多层复合材料构成，所述多层复合材料包括内层、中层和外层。本发明相比传统产品，在体积上实现了大幅缩小，满足了电子设备小型化的发展需求，同时有效防止了在大电流冲击下因热膨胀导致的分层失效问题，保证了产品性能的稳定性。

天眼查资料显示，江苏宇飞特电子科技有限公司，成立于2015年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏宇飞特电子科技有限公司共对外投资了3家企业，财产线索方面有商标信息3条，专利信息15条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业制造方法电极电流冲击投资宇飞热膨胀专利保护层基体纳米级陶瓷聚合物

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