合科泰申请低TCR厚膜晶片电阻及其制备方法专利，可大幅降低企业设备升级成本_芯片

合科泰申请低TCR厚膜晶片电阻及其制备方法专利，可大幅降低企业设备升级成本

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2026-02-28 15:12:56

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国家知识产权局信息显示，深圳合科泰科技有限公司申请一项名为“一种低TCR厚膜晶片电阻及其制备方法”的专利，公开号CN121583670A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种低TCR厚膜晶片电阻及其制备方法，涉及集成电路电阻技术领域，包括：陶瓷基板还包括背面内部电极、电阻单元和电镀单元；陶瓷基板的底部固定安装有背面内部电极，背面内部电极的外壁固定安装有电镀单元，且电镀单元与陶瓷基板固定连接，陶瓷基板上固定安装有电阻单元。本发明可以使电阻无需更换原有生产设备，仅通过电阻层材料配方调整与烧结温度曲线微调即可实现50ppm/℃的低TCR性能，大幅降低企业设备升级成本；采用相反TCR原膏混合的方式，可精准控制TCR，减少温度曲线多次更换校准的操作，显著提升生产效率与产品一致性。

天眼查资料显示，深圳合科泰科技有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳合科泰科技有限公司专利信息1条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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