晶合集成获得发明专利授权：“一种电路版图中虚拟图形的填充方法以及电路版图”_芯片

晶合集成获得发明专利授权：“一种电路版图中虚拟图形的填充方法以及电路版图”

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2026-02-28 03:40:33

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种电路版图中虚拟图形的填充方法以及电路版图”，专利申请号为CN202511445545.8，授权日为2026年2月27日。

专利摘要：本发明公开了一种电路版图中虚拟图形的填充方法以及电路版图，属于半导体技术领域，所述虚拟图形的填充方法包括以下步骤：提供半导体器件的电路版图，且相邻的所述器件图形之间形成间隙虚拟图形填充区域；在所述间隙虚拟图形填充区域中逐个填充间隙虚拟图形，在填充间隙虚拟图形时，先依据所述间隙虚拟图形填充区域的宽度确定所述串接图形的宽度，依据所述间隙虚拟图形填充区域的长度确定所述指状图形的宽度，在逐个填充所述间隙虚拟图形时，依据所述间隙虚拟图形填充区域的待填充间距确定每个所述间隙虚拟图形中所述指状图形的数量。通过本发明公开的电路版图中虚拟图形的填充方法以及电路版图，可提高虚拟图形的均匀性。

今年以来晶合集成新获得专利授权92个，较去年同期增加了196.77%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目637次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1657条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

信息电路虚拟间隙天眼版图集成图形晶合专利

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