上证报中国证券网讯（记者 郑维汉）2月27日晚，日联科技发布业绩快报。数据显示，2025年度，公司实现营业收入10.71亿元，同比增长44.88%；实现归母净利润1.75亿元，同比增长21.81%；实现扣非后归母净利润1.45亿元，同比增长50.85%；经营性现金流量净额为1.91亿元，同比增长509.37%。 其中，2025年第四季度，日联科技营收环比增长20.81%，归母净利润环比增长18.42%，扣非后归母净利润环比增长35.80%，业绩实现逐季增长。 同日，日联科技公告，公司拟与控股孙公司SCPL SEMICONDUCTOR TEST & INSPECTION PTE. LTD.（简称“SSTI”）共同出资设立赛美康半导体（无锡）有限公司，完善公司在半导体失效分析、缺陷检测等领域的产品线，为中国市场半导体客户提供高端检测设备。该公司注册资本为1100万元，日联科技持股70%，SSTI持股30%。 专注主业 广泛布局 新签订单实现大幅增长 日联科技是国内工业X射线领域龙头企业，产品技术壁垒高、应用市场前景广阔。 2025年，公司始终专注主业，持续加大研发投入，巩固核心技术及产品自主可控地位。公司工业X射线源实现全谱系覆盖，微焦点射线源实现大规模出货，纳米级开管射线源以及大功率射线源顺利实现产业化，AI智能检测软件、3D/CT检测技术等领域实现突破，产品市场竞争力得到提升，新签订单实现大幅度增长。 同时，公司坚定践行下游多应用领域布局战略，产品已全面覆盖集成电路及电子制造、新能源电池、铸件焊件及材料检测等战略新兴领域，并积极把握下游领域的产业发展机遇，不断开拓新应用场景，进一步巩固市场领先地位。 此外，公司持续开展全球化布局，积极推进国内外研发生产能力及营销网络建设，公司产品力、渠道力、品牌力等核心能力持续增强，综合竞争力得到全方位提升。 谋未来发展 持续进军高端半导体检测领域 2026年1月，日联科技完成了对SSTI的收购，进军半导体检测设备领域。此次与SSTI共同设立子公司，是日联科技在相关领域的又一深化布局。 日联科技表示，赛美康半导体（无锡）有限公司的设立，将在国内建立研发和生产基地，实现高端半导体检测领域相关设备的国产化，将在多方面有利于公司未来发展。 具体来看，在技术研发层面，子公司设立后，双方将共同搭建一体化技术研发平台，推动高端半导体检测技术在国内快速落地、迭代升级与成果转化，进一步提升公司在先进制程半导体检测领域的技术壁垒，持续强化核心技术竞争力。 在产品线与业务结构层面，通过本次对外投资，公司与SSTI在国内建立生产制造基地，将实现相关设备的国产化。公司将充分利用自身的制造和整合能力、国内人力资源和成本优势，赋能控股子公司运营管理。同时依托公司在国内深耕多年所建立的客户资源、渠道网络、服务体系等市场优势，叠加双方的技术优势，有效提升控股子公司产品竞争力、交付能力及服务质量，有望快速切入国内晶圆制造、先进封测、存储半导体等核心赛道，进一步扩大公司在国内高端半导体检测市场的占有率，提升市场竞争力，打开业绩增长新空间。 在财务方面，日联科技称，本次对外投资将导致公司合并报表范围发生变更，控股子公司设立后将被纳入公司合并报表范围内。本次投资资金来源为公司自有资金，预计对公司本年度财务状况及经营成果不构成重大影响。

上证报中国证券网讯（记者 郑维汉）2月27日晚，日联科技发布业绩快报。数据显示，2025年度，公司实现营业收入10.71亿元，同比增长44.88%；实现归母净利润1.75亿元，同比增长21.81%；实现扣非后归母净利润1.45亿元，同比增长50.85%；经营性现金流量净额为1.91亿元，同比增长509.37%。

其中，2025年第四季度，日联科技营收环比增长20.81%，归母净利润环比增长18.42%，扣非后归母净利润环比增长35.80%，业绩实现逐季增长。

同日，日联科技公告，公司拟与控股孙公司SCPL SEMICONDUCTOR TEST & INSPECTION PTE. LTD.（简称“SSTI”）共同出资设立赛美康半导体（无锡）有限公司，完善公司在半导体失效分析、缺陷检测等领域的产品线，为中国市场半导体客户提供高端检测设备。该公司注册资本为1100万元，日联科技持股70%，SSTI持股30%。

专注主业 广泛布局 新签订单实现大幅增长

日联科技是国内工业X射线领域龙头企业，产品技术壁垒高、应用市场前景广阔。

2025年，公司始终专注主业，持续加大研发投入，巩固核心技术及产品自主可控地位。公司工业X射线源实现全谱系覆盖，微焦点射线源实现大规模出货，纳米级开管射线源以及大功率射线源顺利实现产业化，AI智能检测软件、3D/CT检测技术等领域实现突破，产品市场竞争力得到提升，新签订单实现大幅度增长。

同时，公司坚定践行下游多应用领域布局战略，产品已全面覆盖集成电路及电子制造、新能源电池、铸件焊件及材料检测等战略新兴领域，并积极把握下游领域的产业发展机遇，不断开拓新应用场景，进一步巩固市场领先地位。

此外，公司持续开展全球化布局，积极推进国内外研发生产能力及营销网络建设，公司产品力、渠道力、品牌力等核心能力持续增强，综合竞争力得到全方位提升。

谋未来发展 持续进军高端半导体检测领域

2026年1月，日联科技完成了对SSTI的收购，进军半导体检测设备领域。此次与SSTI共同设立子公司，是日联科技在相关领域的又一深化布局。

日联科技表示，赛美康半导体（无锡）有限公司的设立，将在国内建立研发和生产基地，实现高端半导体检测领域相关设备的国产化，将在多方面有利于公司未来发展。

具体来看，在技术研发层面，子公司设立后，双方将共同搭建一体化技术研发平台，推动高端半导体检测技术在国内快速落地、迭代升级与成果转化，进一步提升公司在先进制程半导体检测领域的技术壁垒，持续强化核心技术竞争力。

在产品线与业务结构层面，通过本次对外投资，公司与SSTI在国内建立生产制造基地，将实现相关设备的国产化。公司将充分利用自身的制造和整合能力、国内人力资源和成本优势，赋能控股子公司运营管理。同时依托公司在国内深耕多年所建立的客户资源、渠道网络、服务体系等市场优势，叠加双方的技术优势，有效提升控股子公司产品竞争力、交付能力及服务质量，有望快速切入国内晶圆制造、先进封测、存储半导体等核心赛道，进一步扩大公司在国内高端半导体检测市场的占有率，提升市场竞争力，打开业绩增长新空间。

在财务方面，日联科技称，本次对外投资将导致公司合并报表范围发生变更，控股子公司设立后将被纳入公司合并报表范围内。本次投资资金来源为公司自有资金，预计对公司本年度财务状况及经营成果不构成重大影响。