华力集成申请半导体晶圆湿法清洗方法专利，减少85%以上颗粒沉积_芯片

华力集成申请半导体晶圆湿法清洗方法专利，减少85%以上颗粒沉积

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2026-02-27 18:11:05

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国家知识产权局信息显示，上海华力集成电路制造有限公司申请一项名为“半导体晶圆湿法清洗方法、存储介质及控制器”的专利，公开号CN121586410A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体晶圆湿法清洗方法、存储介质及控制器，所述半导体晶圆湿法清洗方法，包括通过旋转干燥去除晶圆表面清洗液的步骤，其特征在于，所述旋转干燥步骤执行时采用以下操作：晶圆在一可升降的清洗杯内进行旋转；控制清洗杯在旋转干燥开始后的预设延迟时间内保持第一高度位置，所述预设延迟时间结束后再下降至第二高度位置；通过所述延迟下降操作减少清洗过程中产生的副产物反溅回沾至晶圆表面。本发明通过延迟下降操作在此关键时段维持杯体高位能减少85％以上的颗粒沉积，降低局部缺陷密度峰值，不影响生产节拍且无需改造设备也无需增加生产成本。

天眼查资料显示，上海华力集成电路制造有限公司，成立于2016年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2960000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海华力集成电路制造有限公司参与招投标项目2095次，专利信息2722条，此外企业还拥有行政许可397个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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