郑州榕芯电子科技申请电子器件沟槽侧壁平整度修复与钝化处理装置专利，显著提升复杂三维结构的修复质量与加工可靠性_芯片

郑州榕芯电子科技申请电子器件沟槽侧壁平整度修复与钝化处理装置专利，显著提升复杂三维结构的修复质量与加工可靠性

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2026-02-26 22:41:12

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国家知识产权局信息显示，郑州榕芯电子科技有限公司申请一项名为“一种电子器件沟槽侧壁平整度修复与钝化处理装置”的专利，公开号CN121568564A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明涉及电子器件沟槽处理设备技术领域，且公开了一种电子器件沟槽侧壁平整度修复与钝化处理装置，包括基座、三轴运动平台、喷头、摄像头，所述三轴运动平台安装在基座的上表面，所述喷头固定在三轴运动平台的移动端，所述摄像头安装在三轴运动平台的移动端，所述基座的上表面设置有工件放置装置；所述工件放置装置包括角度调节机构。本发明中，通过设置工件放置装置，利用“倾角补偿‑刚性定位‑负压吸附”的三重机制，有效解决垂直作业时的喷射盲区、材料堆积及视觉遮挡问题，为微米级精度要求的电子器件沟槽修复提供了“姿态精准匹配‑过程稳定可控”的硬件基础，显著提升复杂三维结构的修复质量与加工可靠性。

天眼查资料显示，郑州榕芯电子科技有限公司，成立于2024年，位于郑州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本10万人民币。通过天眼查大数据分析，郑州榕芯电子科技有限公司专利信息3条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

显示电子器件三维沟槽郑州榕显著提升装置运动可靠性专利三轴侧壁器件

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