成都航天模塑申请模块化通信PCB板拼接结构专利，有效降低外部机械阵容、部件热胀冷缩对PCB板对接处带来的不利影响_芯片

成都航天模塑申请模块化通信PCB板拼接结构专利，有效降低外部机械阵容、部件热胀冷缩对PCB板对接处带来的不利影响

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2026-02-26 20:44:04

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国家知识产权局信息显示，成都航天模塑有限责任公司申请一项名为“一种模块化通信PCB板拼接结构”的专利，公开号CN121566204A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种模块化通信PCB板拼接结构，包括对齐拼接的两个固定框，两个固定框的顶部定位卡装拼接有PCB板，两侧的PCB板的接缝之间设置有引脚连接器；所述第一个固定框的拼接面上设置有注胶锁定组件，所述第二个固定框的拼接面上设置有卡槽，所述注胶锁定组件包括与卡槽对应卡接的活动卡接部；所述固定框的顶部边缘处设置有下压锁定机构，所述下压锁定机构将PCB板的顶部向下压紧定位；本发明能够实现两块PCB板之间的快速准确对接，并且有效降低外部机械阵容、部件热胀冷缩对PCB板对接处带来的不利影响。

天眼查资料显示，成都航天模塑有限责任公司，成立于2000年，位于成都市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本131000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都航天模塑有限责任公司共对外投资了14家企业，参与招投标项目5000次，专利信息372条，此外企业还拥有行政许可37个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投资通信阵容影响机械模塑专利航天部件注胶固定框卡槽热胀冷缩

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