科翔电子取得高精度电路板热压合排版结构专利，提高导热效率
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2026-02-26 14:19:01
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国家知识产权局信息显示，赣州科翔电子科技二厂有限公司取得一项名为“一种高精度电路板的热压合排版结构”的专利，授权公告号CN223942887U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种高精度电路板的热压合排版结构，包括两层表面铜层、若干芯板、粘解热离型铜层、第一离型层、第二离型层和覆型层；两层表面铜层之间的内侧设置有若干芯板，相邻芯板之间设置有粘解热离型铜层，表面铜层的外侧均依次设置有第一离型层、覆型层和第二离型层；粘解热离型铜层为两层铜层之间设置有热解粘胶层，通过采用“铜层+热解粘胶层+铜层”的粘结热离型铜层，使排版结构变为“表面铜层+芯板层+粘结热离型铜层”的叠排结构，相当于在相邻芯板之前减少了两层离型膜，降低了叠排结构的厚度，及排版复杂程度和加工成本，使排版可增加更多的子板，提高导热效率，具有提升加工效率及产品合格率的有益效果。
天眼查资料显示，赣州科翔电子科技二厂有限公司，成立于2020年，位于赣州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，赣州科翔电子科技二厂有限公司参与招投标项目2次，专利信息27条，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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