科翔电子取得高精度电路板热压合排版结构专利，提高导热效率_芯片

科翔电子取得高精度电路板热压合排版结构专利，提高导热效率

创始人

2026-02-26 14:19:01

0次

国家知识产权局信息显示，赣州科翔电子科技二厂有限公司取得一项名为“一种高精度电路板的热压合排版结构”的专利，授权公告号CN223942887U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种高精度电路板的热压合排版结构，包括两层表面铜层、若干芯板、粘解热离型铜层、第一离型层、第二离型层和覆型层；两层表面铜层之间的内侧设置有若干芯板，相邻芯板之间设置有粘解热离型铜层，表面铜层的外侧均依次设置有第一离型层、覆型层和第二离型层；粘解热离型铜层为两层铜层之间设置有热解粘胶层，通过采用“铜层+热解粘胶层+铜层”的粘结热离型铜层，使排版结构变为“表面铜层+芯板层+粘结热离型铜层”的叠排结构，相当于在相邻芯板之前减少了两层离型膜，降低了叠排结构的厚度，及排版复杂程度和加工成本，使排版可增加更多的子板，提高导热效率，具有提升加工效率及产品合格率的有益效果。

天眼查资料显示，赣州科翔电子科技二厂有限公司，成立于2020年，位于赣州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，赣州科翔电子科技二厂有限公司参与招投标项目2次，专利信息27条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

显示投资电子排版赣州解热电路板结构专利二厂芯板离型层铜层粘解热科翔

上一篇：凯峡实业取得继电器烘干设备专利，降低烘干后继电器烫伤风险

下一篇：PCB概念股震荡走强大族激光涨停

科翔电子取得高精度电路板热压合排版结构专利，提高导热效率

相关内容

热门资讯