香港重磅加码第三代半导体，科创芯片设计ETF天弘(589070)昨日换手率超8%交投活跃
截至2026年2月25日收盘，科创芯片设计ETF天弘(589070)换手8.56%，成交5011.41万元，市场交投活跃。跟踪的上证科创板芯片设计主题指数(950162)下跌1.00%。成分股方面涨跌互现，力芯微领涨5.84%，格科微上涨4.62%，乐鑫科技上涨3.91%。
截至2月25日，科创芯片设计ETF天弘(589070)本月以来份额增长5000.00万份，实现显著增长。
资金流入方面，科创芯片设计ETF天弘(589070)最新资金净流入1558.01万元。拉长时间看，近12个交易日内，合计“吸金”4736.19万元。
【产品亮点】
通过聚焦科创板芯片设计企业，实现了三大细分赛道的全覆盖，既能够捕捉单一赛道的爆发式增长，又能通过赛道分散降低个股风险。当前半导体行业处于复苏周期，叠加政策与需求双重利好，科创芯片设计ETF天弘(589070)的配置价值进一步凸显。
【热点事件】
利好催化！香港微电子研发院的第三代半导体芯片技术研发与试产的中试线年内投入运作
2月25日，香港特区政府财政司司长陈茂波在立法会发表2026至2027财政年度政府财政预算案。他表示，香港微电子研发院的第三代半导体芯片技术研发与试产的中试线，年内将投入运作，可促进本地芯片研发和产业升级。此外，“新型工业加速计划”已支持两间发展半导体芯片技术及设备的企业，总投资超过十五亿港元。
【机构观点】
东吴证券分析指出，AI应用迭代驱动端侧硬件需求持续攀升，端侧高算力升级推动传统手机和PC端侧存量市场格局重塑，行业巨头需依托AI软件需求驱动硬件创新以巩固地位。AI应用的落地离不开端侧硬件支撑，其快速发展也持续抬升端侧硬件需求，豆包手机形态、Open claw带火的Mac Mini均是端侧AI终端落地的标志性案例。AI应用对端侧硬件算力与效率提出明确要求，推动传统手机、PC芯片加速向高端化升级，也推动相关芯片在制程工艺与架构设计上持续革新。
【更多产品】
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