深圳天唯智能申请半导体芯片外观缺陷检测载台专利，保证检测流程的连贯性_芯片

深圳天唯智能申请半导体芯片外观缺陷检测载台专利，保证检测流程的连贯性

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2026-02-25 19:43:57

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国家知识产权局信息显示，深圳天唯智能有限公司申请一项名为“一种半导体芯片外观缺陷检测载台”的专利，公开号CN121551279A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明属于检测设备技术领域，具体的说是一种半导体芯片外观缺陷检测载台，包括底座，所述底座的上方设置有输送带，所述输送带与底座之间设置有驱动组件，所述输送带的上方设置有检测组件，所述输送带的外壁均匀固定安装有若干个铰接块A，所述铰接块A的外壁均转动安装有铰接座A，相对应的所述铰接座A与铰接块A之间均安装有扭簧轴，所述铰接座A的外壁均固定安装有翻转板，所述输送带的外壁均匀固定安装有若干个支撑块。当检测到芯片存在外观缺陷时，升降组件上升挤压放置组件，使缺陷芯片自动滑落至收集组件，无需停机进行人工分拣，这种自动分拣功能避免了因人工操作导致的检测中断，保证了检测流程的连贯性，进一步提升了整体检测效率。

天眼查资料显示，深圳天唯智能有限公司，成立于2022年，位于深圳市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳天唯智能有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息13条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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