晶合集成获得发明专利授权:“具有MIM电容的半导体器件及其制作方法”
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2026-02-25 04:41:21
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证券之星消息,根据天眼查APP数据显示晶合集成(688249)新获得一项发明专利授权,专利名为“具有MIM电容的半导体器件及其制作方法”,专利申请号为CN202511564465.4,授权日为2026年2月24日。

专利摘要:本发明公开了一种具有MIM电容的半导体器件及其制作方法,其中制作方法包括以下步骤:提供金属间介电层;形成位于该金属间介电层上的中间介质层;在中间介质层及金属间介电层上形成金属层;研磨金属层至其表面平坦并暴露出中间介质层;在距离中间介质层一定距离的位置处,刻蚀金属层,在中间介质层两侧形成MIM电容的上极板和下极板,且将MIM电容区域和非MIM电容区域隔离。本发明形成的具有MIM电容的半导体器件性能好、可靠性高。

今年以来晶合集成新获得专利授权79个,较去年同期增加了163.33%。结合公司2025年中报财务数据,2025上半年公司在研发方面投入了6.95亿元,同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析,合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业,参与招投标项目638次;财产线索方面有商标信息75条,专利信息1632条,著作权信息9条;此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源:天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

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