研微半导体完成近7亿元A轮融资，引入高瓴资本、中证投资等_芯片

研微半导体完成近7亿元A轮融资，引入高瓴资本、中证投资等

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2026-02-23 10:13:50

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瑞财经吴文婷近日，研微（江苏）半导体科技有限公司（以下简称“研微半导体”）宣布完成A轮融资，总融资额近7亿元。

其新引入石溪资本、金石投资、高瓴资本、安芯资本、冯源资本、芯辰资本、中证投资、泰达科投、金圆资本、合肥产投、典实资本、永鑫方舟等多家投资方；老股东湖杉资本、襄禾资本、毅达资本、欣柯资本、春华资本等持续加码。

此次募集资金将重点用于核心产品迭代、产能建设及研发扩容，进一步巩固公司在半导体高端薄膜沉积设备领域的技术优势，加速推进设备国产化替代进程。

公开资料显示，研微半导体专注于半导体高端薄膜沉积设备研发、生产与销售，精准切入芯片制造核心工序，以高端ALD（原子层沉积）、PECVD（等离子体增强化学气相沉积）及特色外延设备为核心，产品覆盖逻辑芯片、存储芯片、先进封装、功率器件、射频元件等领域，形成全场景产品矩阵，打通研发、工艺验证到量产交付全链条。

值得一提的是，此前《2025中国新晋未来独角兽榜单》发布，该榜单以“估值超10亿美元”为独角兽核心门槛，围绕技术壁垒、市场前景、资本认可度等维度严苛筛选。研微半导体成为榜单中唯一聚焦薄膜沉积技术的高端装备企业。

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