研微半导体完成近7亿元A轮融资,引入高瓴资本、中证投资等
创始人
2026-02-23 10:13:50
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瑞财经 吴文婷近日,研微(江苏)半导体科技有限公司(以下简称“研微半导体”)宣布完成A轮融资,总融资额近7亿元。

其新引入石溪资本、金石投资、高瓴资本、安芯资本、冯源资本、芯辰资本、中证投资、泰达科投、金圆资本、合肥产投、典实资本、永鑫方舟等多家投资方;老股东湖杉资本、襄禾资本、毅达资本、欣柯资本、春华资本等持续加码。

此次募集资金将重点用于核心产品迭代、产能建设及研发扩容,进一步巩固公司在半导体高端薄膜沉积设备领域的技术优势,加速推进设备国产化替代进程。

公开资料显示,研微半导体专注于半导体高端薄膜沉积设备研发、生产与销售,精准切入芯片制造核心工序,以高端ALD(原子层沉积)、PECVD(等离子体增强化学气相沉积)及特色外延设备为核心,产品覆盖逻辑芯片、存储芯片、先进封装、功率器件、射频元件等领域,形成全场景产品矩阵,打通研发、工艺验证到量产交付全链条。

值得一提的是,此前《2025中国新晋未来独角兽榜单》发布,该榜单以“估值超10亿美元”为独角兽核心门槛,围绕技术壁垒、市场前景、资本认可度等维度严苛筛选。研微半导体成为榜单中唯一聚焦薄膜沉积技术的高端装备企业。

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