证券日报网讯 兴森科技11月24日在互动平台回答投资者提问时表示,公司IC封装基板为芯片封装原材料,芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。具体客户和具体业务合作内容因保密协议约定不便披露。
(编辑 王雪儿)
上一篇:频率电压转换器230V60HZ转换380V50HZ频率电压隔离转换器【山东科嘉电气】
下一篇:卓胜微取得电容器的制作方法、电容器以及半导体器件专利