兴森科技：IC封装基板为芯片封装原材料
创始人
2025-11-24 18:35:55
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证券日报网讯 兴森科技11月24日在互动平台回答投资者提问时表示，公司IC封装基板为芯片封装原材料，芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。具体客户和具体业务合作内容因保密协议约定不便披露。

（编辑 王雪儿）

保密 王雪儿 协议 公司 兴森科技 平台 具体业务 芯片 客户 互动 证券日报网 原材料 基板

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