比亚迪公布国际专利申请：“封装结构及其制备方法以及电路板和电子设备”
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2026-02-21 10:16:18
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证券之星消息，根据企查查数据显示比亚迪（002594）公布了一项国际专利申请，专利名为“封装结构及其制备方法以及电路板和电子设备”，专利申请号为PCT/CN2025/113682，国际公布日为2026年2月19日。

专利详情如下：

图片来源：世界知识产权组织（WIPO）

今年以来比亚迪已公布的国际专利申请343个，较去年同期增加了547.17%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了295.96亿元，同比增50.84%。

数据来源：企查查

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

中报 数据 国际 公司 来源 比亚迪 电子设备 电路板 结构 专利 企查查

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