伯芯半导体申请半导体电子元器件封装设备专利，可对电路板一次性进行点胶_芯片

伯芯半导体申请半导体电子元器件封装设备专利，可对电路板一次性进行点胶

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2026-02-18 10:14:32

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国家知识产权局信息显示，伯芯半导体科技（湖北）有限公司申请一项名为“一种半导体电子元器件封装设备及其封装工艺”的专利，公开号CN121534892A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请涉及一种半导体电子元器件封装设备及其封装工艺，涉及半导体电子元器件封装的技术领域，其包括支撑架、用于对电路板进行点胶和冷却的点胶组件和冷却组件、用于对电路板上点胶位置进行检测的视频传感器以及用于对电路板进行夹持的夹持件；所述点胶组件包括转动设置于支撑架上的四个储胶罐和楔形凸轮、分别连通于四个储胶罐上的点胶管、分别活动设置于四个点胶管内的活动块、用于对四个点胶管进行平移调节的调节件。本申请可根据电路板对应位置安装的元器件的不同自动对胶水类型进行切换以及自动调节对应胶水点胶时的胶水量，可对电路板一次性进行点胶，同时可根据电路板上对应位置的点胶量以及胶水类型的不同控制胶水固化的速度。

天眼查资料显示，伯芯半导体科技（湖北）有限公司，成立于2022年，位于荆州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，伯芯半导体科技（湖北）有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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