晶合集成申请半导体结构异常分析方法专利，极大提升晶圆制造期间故障溯源的效率和准确度_芯片

晶合集成申请半导体结构异常分析方法专利，极大提升晶圆制造期间故障溯源的效率和准确度

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2026-02-17 23:14:12

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国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种半导体结构的异常现象的分析方法、系统和设备”的专利，公开号CN121542487A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本申请提供一种半导体结构的异常现象的分析方法、系统和设备。方法包括：获取自然语言文本形式的查询请求；对查询请求进行命名实体识别，得到查询请求中出现的与晶圆制造相关联的实体词；调用语义消歧模型，基于上下文感知机制，依据查询请求对实体词进行语义消歧，得到实体词对应的消歧特征；计算消歧特征与预存的各个字段的语义相似度，据此确定目标字段，并基于目标字段调取与晶圆的制造相关联的各个履历信息；将调取的各个履历信息依据时间顺序输入至事件演化链表学习模型，识别出与异常现象关联的履历信息，生成异常履历信息序列。本申请有效改善自然语言和数据库结构的语义鸿沟问题，极大提升了晶圆制造期间故障溯源的效率和准确度。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200759.1697万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目638次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1632条，此外企业还拥有行政许可22个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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