应用材料取得高品质因子嵌入式谐振器晶片专利
创始人
2026-02-17 14:42:29
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国家知识产权局信息显示，应用材料公司取得一项名为“高品质因子嵌入式谐振器晶片”的专利，授权公告号CN114402423B，申请日期为2020年8月。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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