潍坊学院等申请复合传动的电子芯片封装外壳多工位协同传送装置专利，缩短传送路径减少空间占用_芯片

潍坊学院等申请复合传动的电子芯片封装外壳多工位协同传送装置专利，缩短传送路径减少空间占用

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2026-02-16 16:10:06

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国家知识产权局信息显示，潍坊学院;江苏新算电力技术有限公司申请一项名为“一种复合传动的电子芯片封装外壳多工位协同传送装置”的专利，公开号CN121516486A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明公开了一种复合传动的电子芯片封装外壳多工位协同传送装置，其特征在于，包括输送机构、升降机构、固定支撑机构和转移机构；所述输送机构包括输送杆、拨料杆、水平驱动装置、转移杆、转向块、上凹槽定位块、升降定位块和第一传感器；所述升降机构包括升降固定板、升降驱动装置和连接板；所述固定支撑机构包括支撑座、支撑板、轨道支撑块和固定轨道。本发明提供的一种复合传动的电子芯片封装外壳多工位协同传送装置，缩短传送路径，减少空间占用；实现多件外壳同步传送，提高产能；简化机械结构，降低制造成本与维护频率；提升自动化程度，具备实时检测与自动报警功能，消除人工干预。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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