特创电子申请线路板制造方法及线路板专利，使得线路板获得干净及粗糙度均匀的铜面_芯片

特创电子申请线路板制造方法及线路板专利，使得线路板获得干净及粗糙度均匀的铜面

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2026-02-16 09:11:40

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国家知识产权局信息显示，惠州市特创电子科技股份有限公司申请一项名为“线路板的制造方法及线路板”的专利，公开号CN121531581A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本公开提供一种线路板的制造方法及线路板，上述的线路板的制造方法包括对所述线路板进行前处理；对所述线路板进行贴膜处理，得到线路板半成品；对所述线路板半成品进行贴干膜处理；对贴干膜后的线路板半成品进行曝光显影处理；对曝光显影处理后的线路板半成品进行退膜操作；通过对线路板进行外层前处理，以使得线路板获得干净及粗糙度均匀的铜面；之后通过前处理的线路板进行贴膜处理，通过对线路板的外层进行贴膜处理使得线路板的外表面的凹陷区域进行填补。在之后对所述线路板半成品进行贴干膜处理，进而使得在线路板半成品的基础上进行贴上一层干膜，以使得在线路板半成品在贴干膜后能够更好地进行后续的曝光显影处理。

天眼查资料显示，惠州市特创电子科技股份有限公司，成立于2010年，位于惠州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本5510.6257万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市特创电子科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息27条，专利信息231条，此外企业还拥有行政许可28个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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