芯联微电子申请金属层图形修正方法专利，能够避免造成金属层电流无法传输导致的器件失效_芯片

芯联微电子申请金属层图形修正方法专利，能够避免造成金属层电流无法传输导致的器件失效

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2026-02-14 16:11:12

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国家知识产权局信息显示，重庆芯联微电子有限公司申请一项名为“金属层图形修正方法及金属层版图”的专利，公开号CN121510947A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明提供了一种金属层图形修正方法及金属层版图，属于半导体领域。该金属层图形修正方法包括提供原始版图，所述原始版图包括金属层图形；筛选所述原始版图中至少一侧同时具有凸角转角和凹角转角的金属层图形作为目标图形，将所述凸角转角和凹角转角之间的边定义为第一边，将所述凹角转角的另一边定义为第二边；在所述目标图形的凹角转角处添加过渡图形，所述过渡图形的边长在所述第一边的投影与在第二边的投影分别满足设定的要求。本发明通过在目标图形的凹角转角处添加边长满足设定要求的过渡图形，使得目标图形在形成轮廓时，能够避免出现断裂的情况，从而能够避免造成金属层电流无法传输导致的器件失效，提高产品的良率。

天眼查资料显示，重庆芯联微电子有限公司，成立于2023年，位于重庆市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本870000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆芯联微电子有限公司参与招投标项目937次，专利信息242条，此外企业还拥有行政许可12个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

电流投资转角版图传输重庆金属层微电子图形专利凹角

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