贝旭科技取得防静电超薄电路板专利，提高电路板防静电能力
创始人
2026-02-13 20:44:00
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国家知识产权局信息显示，杭州贝旭科技有限公司取得一项名为“一种防静电超薄电路板”的专利，授权公告号CN223912617U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种防静电超薄电路板包括：基板，所述基板的顶部设置有拆合组件，所述拆合组件的顶部设置有防静电组件；所述拆合组件包括设置于所述基板正面右侧的第一安装块，所述第一安装块的内侧开设有第一安装槽，所述第一安装槽的内侧设置有第一对接块；所述防静电组件包括设置于所述基板外侧的防静电屏蔽罩。本实用新型提供一种防静电超薄电路板，通过防静电屏蔽罩和导块以及防静电膜的设置，导块将电路板表面的静电传导至防静电屏蔽罩上，并最终由导电线排出，从而提高了电路板的防静电能力，通过拆合组件的设置，使得人员能够快速方便的对防静电屏蔽罩进行固定和拆分，从而大大提高了电路板在检修时的效率。
天眼查资料显示，杭州贝旭科技有限公司，成立于2018年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州贝旭科技有限公司专利信息6条，此外企业还拥有行政许可3个。
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