大鹏半导体取得干法刻蚀设备腔体保护装置专利，提高了对腔体内壁保护_芯片

大鹏半导体取得干法刻蚀设备腔体保护装置专利，提高了对腔体内壁保护

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2026-02-12 00:39:51

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国家知识产权局信息显示，安徽大鹏半导体有限公司取得一项名为“一种干法刻蚀设备腔体保护装置和干法刻蚀设备”的专利，授权公告号CN223899631U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种干法刻蚀设备腔体保护装置和干法刻蚀设备。腔体保护装置包括：腔体贴合部包括第一通孔以及相对设置的第一表面和第二表面，第一通孔贯穿第一表面和第二表面；腔口贴合部设置有第二通孔，且位于腔体贴合部的第一表面，腔口贴合部的内壁直径与腔体贴合部的内壁直径相同，腔口贴合部的壁厚小于腔体贴合部的壁厚；底部贴合部设置在腔体贴合部的第二表面，且位于第一通孔内，底部贴合部的侧壁与腔体贴合部的内壁连接，底部贴合部远离腔口贴合部的表面与腔体贴合部靠近底部贴合部的表面平齐设置；腔体贴合部设置有第一孔洞和第二孔洞。本实用新型提高了对腔体内壁保护。

天眼查资料显示，安徽大鹏半导体有限公司，成立于2021年，位于马鞍山市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽大鹏半导体有限公司参与招投标项目8次，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可9个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示大鹏投资提高了设备表面通孔导体专利腔体腔口腔体贴合部贴合部

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