PCB产业链深度报告-2025年业绩预告高增-2026年景气持续
创始人
2026-02-11 17:13:04
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公众号『AI行业星球』

报告共16页

导读：报告指出行业 2025 年业绩高速增长，2026 年景气度将持续。增长动力源于下游 AI 算力需求扩张，推动 PCB 向高性能、高密度升级，高多层板、高阶 HDI 等高价值产品需求攀升，带动覆铜板、钻针及设备等环节协同增长。PCB 板块 2025Q4 业绩受人民币升值、原材料涨价及新厂产能爬坡影响出现短期扰动，但长期成长逻辑稳固。英伟达 Rubin 平台量产及正交背板、CoWoP 等新技术落地，将进一步提升产品价值量。覆铜板领域迎来周期与成长共振，常规品涨价与高端品放量并行，HVLP4 铜箔等高端材料需求紧张。钻针行业受益于 PCB 孔位增加与材料升级，量价齐升趋势明确，大厂布局的金刚石钻针适配高端材料需求。设备领域持续受益于下游扩产，钻孔、曝光设备因价值量高成为核心受益环节。报告维持行业超配评级，看好全产业链各环节龙头企业成长潜力。

需求 成长 深度报告 高增 业绩 设备 环节 原材料 行业 CoWoP 铜板 英伟达 价值量 报告 钻针

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