公众号『AI行业星球』
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导读:报告指出行业 2025 年业绩高速增长,2026 年景气度将持续。增长动力源于下游 AI 算力需求扩张,推动 PCB 向高性能、高密度升级,高多层板、高阶 HDI 等高价值产品需求攀升,带动覆铜板、钻针及设备等环节协同增长。PCB 板块 2025Q4 业绩受人民币升值、原材料涨价及新厂产能爬坡影响出现短期扰动,但长期成长逻辑稳固。英伟达 Rubin 平台量产及正交背板、CoWoP 等新技术落地,将进一步提升产品价值量。覆铜板领域迎来周期与成长共振,常规品涨价与高端品放量并行,HVLP4 铜箔等高端材料需求紧张。钻针行业受益于 PCB 孔位增加与材料升级,量价齐升趋势明确,大厂布局的金刚石钻针适配高端材料需求。设备领域持续受益于下游扩产,钻孔、曝光设备因价值量高成为核心受益环节。报告维持行业超配评级,看好全产业链各环节龙头企业成长潜力。



