华为申请芯片封装结构专利，避免焊料溢出至电极表面_芯片

华为申请芯片封装结构专利，避免焊料溢出至电极表面

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2026-02-11 10:48:23

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国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“一种芯片、芯片封装结构及电子设备”的专利，公开号CN121487611A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本申请提供一种芯片、芯片封装结构及电子设备，芯片包括衬底、电极、焊盘和有机介质层，有机介质层包裹焊盘的侧面、以及覆盖焊盘背离电极一侧的第二表面中的部分区域；焊盘在高温作用下发生变形时，有机介质层很好地贴附在焊盘的第二表面和侧面，避免有机介质层与焊盘之间产生缝隙，进而避免在焊接时焊盘之上的焊料因熔融而进入至有机介质层与焊盘之间的界面；并且即使焊料进入至该连接界面，较多的连接界面也可以提供较多的缓冲空间，有效避免焊料溢出至作为芯片表层金属的电极表面；此外，较多的连接界面还有助于释放应力，从而避免因应力不匹配造成芯片表层金属开裂，在将该种芯片应用至芯片封装结构中时，可以提高芯片封装结构可靠性。

天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1709个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业焊料电极投资华为介质芯片电子设备结构专利焊盘介质层

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