文 观察者网 吕栋

全球科技产业的钟摆正剧烈摇晃在两个极端之间。一端是人工智能（AI）的史诗级爆发。大模型参数向万亿级迈进，算力需求呈指数级跃升，物理世界的数字化重塑正在以前所未有的速度展开。另一端则是在“脱钩断链”、“小院高墙”的叙事体系下，半导体产业正被粗暴地拉入“站队逻辑”。

舆论场上，非黑即白的零和博弈论调甚嚣尘上，似乎对于中国半导体产业而言，封闭与对抗已是唯一的发展逻辑。在这种情绪化的对立中，焦虑被不断放大，理性的声音往往被淹没。然而，当我们抽离出喧嚣的舆论场，将目光投向产业运行的深层逻辑，会发现现实给出的答案截然不同。

2025年以来，全球人工智能进入密集落地期，芯片产业重新回到供不应求的结构性周期。荷兰光刻机巨头ASML被视为半导体行业的风向标，其业务情况能够为观察芯片行业发展动向提供重要参考。ASML近期发布的2025年第四季度和全年财报显示，公司全年销售额达327亿欧元，刷新历史纪录，而其中一个极具现实意义的细节是，2024年-2025年，中国大陆连续成为ASML设备出货量（即净系统销售额）最多的地区。不仅如此，美国半导体设备巨头泛林、应用材料的第一大供货地也依然是中国。

客观的财报数据，能够穿透情绪化声音，反映出半导体产业的理性现实。一方面，地缘政治的紧张并未消失；另一方面，全球最关键的半导体设备制造企业，依然与中国市场保持着密切、持续的产业连接。这绝非偶然，再度佐证了，中国半导体产业真正需要坚守的，绝非被情绪裹挟的对抗逻辑，而是在竞争中保持开放协作的能力，这是AI时代技术演进与产业升级的现实需求。

AI 爆发，如何推升半导体产业协作

围绕AI和半导体的讨论，外界长期存在一个被不断放大的结论：AI依赖先进制程，先进制程决定一切。这种判断在逻辑上有一定合理性，却并非全貌。

当我们剥开支撑AI系统的架构，会发现一个庞大而复杂的“金字塔”。底层可能是英伟达的先进制程GPU，但支撑起整个塔身的，是应用端海量的、基于成熟制程制造的配套芯片。

试想一辆搭载自动驾驶功能的智能汽车，其核心区域控制器可能需要7nm或5nm芯片，但全车遍布的数十个传感器（激光雷达、毫米波雷达）、负责电能调度的电源管理芯片（PMIC）、驱动电机的IGBT/SiC功率器件，以及负责车路协同的通信芯片，它们绝大多数都来自28nm、45nm甚至90nm的成熟制程产线。同理，在机器人关节控制、物联网（IoT）边缘节点的感知传输中，成熟制程芯片扮演着不可替代的“神经末梢”与“血管”角色。

换句话说，先进制程决定了AI能“思考”多快，而成熟制程决定了AI能否“感知”世界、“驱动”肢体，并以可负担的成本真正走进现实。正是在这一维度上，中国在全球半导体产业链中的地位，非但没有因制程封锁而削弱，反而在AI应用爆发的前夜显得愈发关键。

一方面，中国拥有全球最完整的制造业体系，提供了最复杂、最丰富的AI落地场景。这些场景对芯片的需求呈现出“海量、多样、高可靠性、成本敏感”的特征，而这正是成熟制程的用武之地。另一方面，AI加速向具身智能、智能制造等领域渗透，这些应用的共同特征是，不再单纯追逐摩尔定律的极限线宽，而是更看重定制化能力与供应链的稳定性。

中国并不是不需要先进制程，而是在AI驱动的需求下，中国对成熟制程的需求和产能，同样呈现出高度稳定、持续扩张的特征。因此即便先进制程遭遇封锁，但在成熟制程这片广阔的“腹地”，中国与全球芯片产业链的连接依然紧密。

中国芯片需要ASML、泛林、应用材料的设备来提升良率与产能，全球半导体产业也离不开中国这个重要的AI应用市场。在AI的大潮下，坚守并深化与全球半导体产业链的协作，不仅是战术上的突围，也是战略上的远见。

巨头财报背后，产业现实压过情绪叙事

所有芯片的制造，无论是先进制程还是成熟工艺，都绕不开同一个环节——光刻。如果说芯片是数字经济的“工业粮食”，那么光刻机就是粮食生产中最关键的“农具”。通过将电路图案以微米乃至纳米级精度投射到硅片上，光刻机直接决定了芯片的集成度、良率和性能边界。

作为芯片制造环节的核心设备，光刻机在近年来被赋予了太多超出产业本身的象征意义，甚至被定义为地缘政治博弈的“符号”。在互联网的碎片化语境中，光刻机巨头ASML一直被放在聚光灯下，尤其在一些不理性的网络情绪下，经常会成为被质疑的 对象，高管发言也会在二次传播中被抽离具体语境，延申为政治立场判断，受到捕风捉影的解读和臆测。

而事实上，有一个鲜为人所注意的细节，2025年初DeepSeek横空出世之时，ASML CEO Christophe Fouquet是行业内率先对DeepSeek的出现表示肯定的跨国企业高管，2025年1月底他在ASML年度媒体发布会上称“DeepSeek出现是好消息”，其中肯客观的评价恰恰体现了ASML作为行业领头羊的高度和格局。

然而相比情绪化解读和高管的言论，企业的真实行为往往体现在持续的商业决策和长期投入上，而这些信息，通常更能反映产业层面的实际判断。

财报直观体现了地缘政治逆风下无法割断的半导体产业链连接。2025财年，刻蚀设备巨头泛林34%的营收来自中国大陆，后者连续三年成为其第一大营收来源地；同期，量测设备巨头KLA来自中国大陆的营收达到了33%。应用材料来自中国大陆的营收占比也持续稳定在30%以上。再结合ASML对未来订单结构的指引，中国大陆市场仍将是其全球业务版图中不可忽视的长期需求来源。这些均真实反映了中国与全球产业链巨头的双向价值绑定。

从产业端来看，2025年中国大陆成熟制程产能占比已接近全球30%。产能快速爬坡，离不开全球产业链在合规框架下的持续支持。无论是深紫外（DUV）光刻机、刻蚀等设备的持续交付，还是良率管理软件的升级，都为中国半导体的发展和提升提供了关键助力。而从企业端看，中国市场的订单也为跨国企业在半导体周期波动中提供了重要的业绩缓冲。

全球半导体产业链与中国的双向支撑关系，并非一日之功，而是长期沉淀。在AI需求持续扩张、成熟制程重要性上升的背景下，这种联系并未因为地缘紧张而断裂，反而以更务实、更具韧性的方式向前发展。

破局地缘博弈，开放协作仍是产业最优解

将视线从设备厂商移开，我们会发现，“在地缘政治逆风中寻找协作空间”的现象并非孤例。在半导体这条全球化分工尤其显著的产业链上，众多跨国巨头都希望强化与中国市场的双向支撑。

尽管英特尔面临战略转型的巨大压力，依然坚定扩容其成都封装测试基地，其在成都的深耕，不仅带动了中国西部电子信息产业链的集群效应，也为其全球供应链保留了关键的弹性节点；三星在西安建立了其在全球最大的闪存芯片生产基地之一，这里生产的每一颗存储芯片，都可能流向全球的数据中心；德州仪器（TI）作为全球模拟芯片的霸主，在成都构建了一体化制造基地，深耕本地化布局，正是为了贴近中国这个全球最大的工业与消费电子市场......

这些案例交相辉映，共同构成了真实的产业图景：半导体产业的高速演进，从来不是单个国家“闭门造车”的结果，而是全球高度分工、长期协作的产物。一颗AI芯片，可能设计在美国，制造在台湾，封装在中国大陆，最终应用在欧洲的数据中心。任何用行政力量强行切断这种协作关系的做法，必将导致效率下降、成本飙升和技术路径的畸形分叉。

正因如此，对于中国而言，破局地缘博弈的关键，并不是在“自主”和“开放”之间做简单取舍。

核心技术的能力建设当然是长期且关键的课题，但回顾全球半导体产业的发展历史可以发现，几乎所有的重要突破都建立在跨区域分工与长期协作的基础之上。设计、制造、设备与应用市场的高度交织，本身就是这条产业链得以高效运转的底层结构。

因此，在AI时代，在持续加强关键环节自主能力的同时，在合规框架下延续正常的商业往来和技术协同，仍然是提升效率、稳定供给、加速创新的重要路径。这种跨区域分工与协作关系，并非某一方的单向选择，而是半导体长期演进形成的客观常态。

包括光刻设备、存储、模拟芯片等领域的全球头部企业在内，长期在中国开展业务布局，通过技术合作、人才培养与产业链共建，与本土产业逐步形成了协同升级关系。改革开放四十多年的实践反复证明，这种开放协作带来的双向赋能，有助于产业整体能力的持续提升。

回到财报的起点。ASML预计，未来几年AI仍将是推动半导体设备需求增长的核心动力，相关业务将在2026年及之后继续释放潜力。但比财报数字更重要的，是其背后所反映的产业事实：AI驱动的技术需求，与全球化分工的底层逻辑，并未因地缘摩擦而改变。

在AI大爆发的时代，真正的分水岭，并不在于“是否脱钩”，而是谁能在不确定性中维持更稳定、更理性的产业协作能力。这既是对企业判断力的考验，也是对产业理性的考验。半导体行业竞争的终局，始终应该是在竞争中持续创新、在开放中提升效率、在协作中积累长期优势。拨开非理性的情绪，终将看见理性的现实——中国半导体产业的可持续发展离不开开放与协作。