元旭电子取得一种多层合金箔电阻专利，针对电阻体与绝缘基板之间的组装具有较高的组装精度_芯片

元旭电子取得一种多层合金箔电阻专利，针对电阻体与绝缘基板之间的组装具有较高的组装精度

创始人

2026-01-16 16:37:39

0次

国家知识产权局信息显示，安徽元旭电子科技发展有限公司取得一项名为“一种多层合金箔电阻”的专利，授权公告号CN223808972U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种多层合金箔电阻，该多层合金箔电阻包括绝缘基板以及贴合设置于绝缘基板下的电阻体，绝缘基板的两端顶侧设置有沟槽，电阻体的两端底侧设置有铜板，铜板的两端固接有铜柱，铜柱向上依次贯穿电阻体和绝缘基板后延伸至沟槽内，铜柱的上端设置有插块，沟槽内插入设置有绝缘锁条，绝缘锁条的底侧设置有与插块滑动配合的插槽，多层合金箔电阻的两端还设置有U型电极，U型电极的一个内侧壁与绝缘基板的上侧面贴合接触，另一个内侧壁与铜板的下侧面贴合接触。该多层合金箔电阻针对电阻体与绝缘基板之间的组装具有较高的组装精度。

天眼查资料显示，安徽元旭电子科技发展有限公司，成立于2021年，位于马鞍山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽元旭电子科技发展有限公司参与招投标项目2次，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

元旭金箔两端较高的投资绝缘电子电阻组装专利电阻体铜柱基板

上一篇：单片机开发系统、自动控制原理综合实验装置,单片机实验装置

下一篇：吉利取得高度传感器专利，有利于车辆的轻量化设计

元旭电子取得一种多层合金箔电阻专利，针对电阻体与绝缘基板之间的组装具有较高的组装精度

相关内容

热门资讯