英能威森取得多通道芯片点胶装置专利，能够提高芯片自动生产效率_芯片

英能威森取得多通道芯片点胶装置专利，能够提高芯片自动生产效率

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2026-01-13 09:38:42

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国家知识产权局信息显示，重庆英能威森智能科技有限责任公司取得一项名为“一种多通道芯片点胶装置”的专利，授权公告号CN223788880U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型涉及芯片自动生产设备的技术领域，具体为一种多通道芯片点胶装置，包括工作台，工作台上设有两个长度方向平行的加工轨道，加工轨道的一侧均设有拨料器，工作台上还设有第一存料板、第二存料板、接料器和上料轨道组，第一存料板、第二存料板和接料器均与上料轨道组滑动连接，上料轨道组包括异形轨道结构和直线轨道结构，直线轨道结构的长度方向垂直于加工轨道的长度方向，第一存料板沿异形轨道结构移动，第二存料板沿直线轨道结构移动；第一存料板、第二存料板、接料器和加工轨道依次设置。采用本方案，能够提高芯片自动生产效率。

天眼查资料显示，重庆英能威森智能科技有限责任公司，成立于2020年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆英能威森智能科技有限责任公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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