蓝箭电子公告,公司与洪锋明、洪锋军等成都芯翼科技有限公司(以下简称“成都芯翼”)部分股东(以下统称“转让方”)签署《股权收购意向协议》,公司拟以支付现金的方式收购转让方持有的成都芯翼不低于51%的股权(最终收购比例以正式协议确定的比例为准)。经各方协商一致,成都芯翼的整体估值暂定为不超过6.75亿元。
上证报中国证券网讯(记者 骆民)蓝箭电子公告,公司与洪锋明、洪锋军等成都芯翼科技有限公司(以下简称“成都芯翼”)部分股东(以下统称“转让方”)签署《股权收购意向协议》,公司拟以支付现金的方式收购转让方持有的成都芯翼不低于51%的股权(最终收购比例以正式协议确定的比例为准)。经各方协商一致,成都芯翼的整体估值暂定为不超过6.75亿元。
公告显示,成都芯翼的主营业务聚焦于模拟集成电路领域,是一家专注于高可靠模拟集成电路研发、设计及销售的国家级专精特新“小巨人”企业。公司表示,通过本次并购整合,公司将达成从半导体封装测试领域向芯片设计产业链的战略性拓展;与此同时,本次交易将推动公司与成都芯翼在产品、技术、市场等层面实现深度融合,充分发挥产业协同效应,逐步构建起“芯片设计+半导体封装测试”相互促进发展的产业链格局。
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