晶瞻半导体申请用于显示系统的P2P等带宽输出方法及显示控制芯片专利，显著降低芯片面积_芯片

晶瞻半导体申请用于显示系统的P2P等带宽输出方法及显示控制芯片专利，显著降低芯片面积

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2026-01-12 12:09:11

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国家知识产权局信息显示，晶瞻半导体（苏州）有限公司申请一项名为“一种用于显示系统的P2P等带宽输出方法及显示控制芯片”的专利，公开号CN121306030A，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本发明公开了一种用于显示系统的P2P等带宽输出方法、装置及显示控制芯片。旨在解决TCON与COMBO TX时钟不可整除时仍能无损传输且减小FIFO面积的难题。在COMBO TX内配置浅异步FIFO，通过实时读水线闭环调节TCON_PLL频率，步长1/256倍参考时钟，实现±3%展频容限下的等带宽输出；水平消隐区间对P2P数据包按行动态增删±8 packet，保持带宽恒定。并列同时实施，均使FIFO深度<256级，显著降低芯片面积。芯片集成水线监测、调频及packet增减模块，支持8/10、9/10、8/9、20/24、24/28多种P2P编码，适用于各类高分辨率显示装置。

天眼查资料显示，晶瞻半导体（苏州）有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本841.3161万人民币。通过天眼查大数据分析，晶瞻半导体（苏州）有限公司共对外投资了3家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息15条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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