淮安若安电子科技申请精密芯片焊接设备专利，降低了传统刚性压入导致的引脚弯曲、断裂或焊盘划伤风险_芯片

淮安若安电子科技申请精密芯片焊接设备专利，降低了传统刚性压入导致的引脚弯曲、断裂或焊盘划伤风险

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2026-01-10 23:07:40

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国家知识产权局信息显示，淮安若安电子科技有限公司申请一项名为“一种精密芯片焊接设备”的专利，公开号CN121289647A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种精密芯片焊接设备，涉及芯片焊接技术领域，包括工作台，所述工作台顶部设置有用于将芯片和电路板对齐的对接机构，所述对接机构内部设置有用于保持芯片位置不变的记忆机构，所述工作台表面设置有用于提高芯片和电路板对接精度的托举机构，所述工作台顶部还设置有避免电路板摆动的锁定机构，所述工作台顶部还设置有避免电路板前后偏移的伺服机构，通过设置有对接机构，在芯片下降贴合电路板的过程中，顶升弹簧提供缓冲阻力，配合真空吸附的稳定抓持，使芯片缓慢的柔性方式着陆于焊盘区域，降低了传统刚性压入导致的引脚弯曲、断裂或焊盘划伤风险，同时，真空泵与软管联动控制，确保芯片在移动过程中不发生脱落或偏转。

天眼查资料显示，淮安若安电子科技有限公司，成立于2025年，位于淮安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，淮安若安电子科技有限公司专利信息2条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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