国家知识产权局信息显示,索尼半导体解决方案公司申请一项名为“半导体装置和光检测装置”的专利,公开号CN121312288A,申请日期为2024年6月。
专利摘要显示,一种半导体装置,包括:凹槽,其从基板的第一表面朝向与第一表面相对的第二表面配置;绝缘栅场效应晶体管,其配置在所述凹槽内的下部处,并且包括隔着栅极绝缘膜埋入在所述凹槽的侧壁中的栅电极;侧壁绝缘体,其配置在所述凹槽内的上部处的所述凹槽的侧壁上,并且在相同方向上的厚度比所述栅极绝缘膜的厚度更厚;和电极,其隔着所述侧壁绝缘体埋入在所述凹槽内的上部中,并且电气连接到所述栅电极。
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