芯率智能申请芯片隐性缺陷检测方法专利，显著提升芯片良率与制造效率
创始人
2026-01-10 10:08:03
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国家知识产权局信息显示，芯率智能科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种芯片隐性缺陷检测方法、系统、介质及程序产品”的专利，公开号CN121304663A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请涉及一种芯片隐性缺陷检测方法、系统、介质及程序产品，方法包括获取数据集，所述数据集包括预处理的AFM三维形貌数据和电性能数据；将预处理后的AFM三维形貌数据与电性能数据分别转换为第一多通道矩阵以及第二多通道矩阵；将第一多通道矩阵以及第二多通道矩阵分别输入特征提取器并提取出形貌数据特征以及电性能数据特征；之后将形貌数据特征以及电性能数据特征进行融合，获得联合特征；利用多头注意力机制对联合特征进行处理以获得全局上下文信息增强的特征；将全局上下文信息增强的特征输入至预训练的缺陷识别模型中，输出缺陷识别结果。本申请实现了对芯片隐性缺陷的精准检测与制造参数优化，从而显著提升芯片良率与制造效率。
天眼查资料显示，芯率智能科技（苏州）有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1260.7245万人民币。通过天眼查大数据分析，芯率智能科技（苏州）有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可2个。
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