立芯软件申请芯片动态功耗模型并行求解方法专利，实现芯片功耗模型的并行求解_芯片

立芯软件申请芯片动态功耗模型并行求解方法专利，实现芯片功耗模型的并行求解

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2026-01-08 09:38:49

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国家知识产权局信息显示，上海立芯软件科技有限公司申请一项名为“基于Cholesky分解的芯片动态功耗模型的并行求解方法”的专利，公开号CN121279220A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明提出基于Cholesky分解的芯片动态功耗模型的并行求解方法，具体包括以下步骤：S1、接收稀疏对称正定矩阵并进行矩阵排序，构建芯片功耗模型矩阵；S2、对芯片功耗模型矩阵的子矩阵进行重排并构建消去树；S3、对消去树进行层级切割和子树递归拆分；S4、遍历递归拆分后的子树集合，对节点数低于预设最小阈值的子树执行合并，生成多对角块矩阵；S5、对多对角块矩阵并行执行Cholesky分解得到下三角矩阵；S6、将下三角矩阵的对角块与非对角耦合块重组为扩展子矩阵，并采用递归方法逐步求解逆矩阵，实现多对角块矩阵中对角块逆矩阵的并行求解；S7、求解多对角块矩阵的逆矩阵；S8、基于多对角块矩阵的逆矩阵并行计算Schur补，以实现芯片功耗模型的并行求解。

天眼查资料显示，上海立芯软件科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2541.257万人民币。通过天眼查大数据分析，上海立芯软件科技有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息60条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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