上海沧硕电子取得传感器芯片覆膜封装设备专利，解决覆膜过程中膜表面有褶皱问题
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2026-01-07 23:07:57
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国家知识产权局信息显示，上海沧硕电子有限公司取得一项名为“一种传感器芯片覆膜封装设备”的专利，授权公告号CN223764795U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型涉及芯片加工技术领域，具体涉及一种传感器芯片覆膜封装设备；包括机体和送膜机构，送膜机构包括储膜辊、压膜辊、导膜辊架、定位座、支架、电推杆、导向装置和压动装置，覆膜封装时先将芯片放在定位座上，并使得芯片顶部平面与定位座顶部端面齐平，然后将储膜辊上保护膜头部穿过压膜辊下方，然后依次穿过导膜辊架，最后将保护膜放置在芯片上表面，进一步控制电推杆动作带动压动装置移动下行进行热压覆膜和切断，压膜辊和导膜辊架配合能够对保护膜进行预先张紧，以让膜充分展平、充分拉伸，进而能够解决现有芯片覆膜设备在覆膜工作时常常因为膜面积过大和膜受力不均匀造成在覆膜过程中膜表面有褶皱，从而大大影响了覆膜质量的问题。
天眼查资料显示，上海沧硕电子有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，上海沧硕电子有限公司专利信息9条，此外企业还拥有行政许可1个。
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来源：市场资讯
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