国家知识产权局信息显示,应用材料公司申请一项名为“用于半导体制造的加热器及相关腔室套件和处理腔室”的专利,公开号CN121285652A,申请日期为2024年10月。
专利摘要显示,本揭示案系关于用于半导体制造的加热器及相关腔室套件和处理腔室。在一或多个实施例中,一种适用于半导体制造的腔室套件包括加热器和内衬。加热器包括弧形加热器主体,该弧形加热器主体包括一或多个第一部分、一或多个第二部分以及一或多个连接器部分。加热器包括耦合至弧形加热器主体的第一电极和耦合至弧形加热器主体的第二电极。内衬包括经确定大小及形状以支撑弧形加热器主体的壁架、经确定大小及形状以穿过其中接收加热器的至少部分的第一开口,以及经确定大小及形状以穿过其中接收加热器的至少部分的第二开口。
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