新松半导体申请模块化集成EFEM软件平台专利，提高二次开发效率
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2026-01-07 11:10:05
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国家知识产权局信息显示，沈阳新松半导体设备有限公司申请一项名为“一种模块化集成的EFEM软件平台及控制方法”的专利，公开号CN121277476A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明属于软件控制领域，具体说是一种模块化集成的EFEM软件平台及控制方法。包括以下步骤：设备通信层与真实设备进行通信交互；设备调度层根据控制指令从设备通信层中选择驱动程序，根据实际工况对各个设备进行综合调度；应用控制层与半导体工艺加工设备软件进行通讯，并提供用户操作界面，获取用户的控制指令。本发明降低了二次开发带来的风险，提高了二次开发的效率，使不同品牌设备之间保持高度的一致性。
天眼查资料显示，沈阳新松半导体设备有限公司，成立于2023年，位于沈阳市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本28000万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳新松半导体设备有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息44条。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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