国家知识产权局信息显示,荣耀终端股份有限公司申请一项名为“电子设备”的专利,公开号CN122121122A,申请日期为2024年9月。
专利摘要显示,本申请提供了一种电子设备,包括在第一方向上依次层叠设置且固定连接的屏幕、中框和后盖。屏幕与中框之间形成容纳空间。容纳空间内设置有热源和散热结构。散热结构包括在第一方向上层叠设置的第一均热板、导热片以及第二均热板。其中,第一均热板与热源热耦合,第二均热板与屏幕热耦合,导热片的两侧分别与第一均热板和第二均热板热耦合。或者,导热片与热源热耦合,第二均热板与屏幕热耦合,第一均热板的两侧分别与导热片和第二均热板热耦合。将散热结构设置为这样的三层结构,使得散热结构的设置较为灵活,充分利用电子设备的内部空间,散热能力较好。同时,也使得热量经过数层均热结构,均匀分散到电子设备各处,进一步增强散热能力。
天眼查资料显示,荣耀终端股份有限公司,成立于2020年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析,荣耀终端股份有限公司共对外投资了10家企业,参与招投标项目307次,财产线索方面有商标信息3601条,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可175个。
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来源:市场资讯