杰和科技申请过温过压保护电路及主板专利，避免主板及开关元件损坏_芯片

杰和科技申请过温过压保护电路及主板专利，避免主板及开关元件损坏

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2026-01-06 17:37:11

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国家知识产权局信息显示，深圳市杰和科技发展有限公司申请一项名为“过温过压保护电路及主板”的专利，公开号CN121282817A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明提供一种过温过压保护电路及主板，所述过温过压保护电路包括开关模块、过温保护模块以及过压保护模块；所述开关模块的一端与所述主板的供电模块连接，所述开关模块的另一端与所述主板的功率模块连接；所述过温保护模块的一端与所述供电模块连接，所述过温保护模块的另一端与所述开关模块的受控端连接；所述过压保护模块的一端与所述供电模块连接，所述过压保护模块的另一端与所述开关模块的受控端连接。本发明可以对主板进行过温过压保护，避免主板及开关元件损坏。

天眼查资料显示，深圳市杰和科技发展有限公司，成立于2001年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本6530.15万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市杰和科技发展有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息26条，专利信息96条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投资温过电路一端开关模块主板保护专利

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