中国振华申请基板封装电容器引出组件及测量筛选方法专利，大幅提升工序流转效率、生产效率_芯片

中国振华申请基板封装电容器引出组件及测量筛选方法专利，大幅提升工序流转效率、生产效率

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2026-01-05 18:07:58

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国家知识产权局信息显示，中国振华（集团）新云电子元器件有限责任公司（国营第四三二六厂）申请一项名为“一种基板封装电容器的引出组件及测量筛选方法”的专利，公开号CN121260682A，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本发明公开了一种基板封装电容器的引出组件及测量筛选方法，所述引出组件包括引出夹具和引出基板，所述引出夹具包括顶板和底板，所述顶板和底板连接，基板一面与顶板连接，另一面与底板连接，所述顶板上设置第一引出组件，所述底板上设置第二引出组件。本申请通过基板布线及夹具的设计实现了通过两套引出测量系统，在极大减少线路需求数量的同时，通过基板线路设计及夹具顶板和第一引出组件组成的引出测量系统实现单颗引出电容器的同时，还可以通过夹具底板和第二引出组件组成的一套引出测量系统实现单元化输出电信号，实现数据跟踪，使基板封装电容器的整版筛选成为可能，大幅提升工序流转效率、生产效率。

天眼查资料显示，中国振华（集团）新云电子元器件有限责任公司（国营第四三二六厂），成立于1997年，位于贵阳市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本56013.909831万人民币。通过天眼查大数据分析，中国振华（集团）新云电子元器件有限责任公司（国营第四三二六厂）共对外投资了4家企业，参与招投标项目336次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息563条，此外企业还拥有行政许可10个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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