昇澜半导体申请薄膜厚度均匀性检测装置专利，确保薄膜表面与支撑结构表面紧密贴合
创始人
2026-05-16 18:14:37
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国家知识产权局信息显示，昇澜半导体（常州）有限公司申请一项名为“一种薄膜厚度均匀性检测装置”的专利，公开号CN122041788A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明涉及一种薄膜厚度均匀性检测装置，属于薄膜厚度均匀性检测装置技术领域，包括支撑底箱，所述支撑底箱的内壁固定安装有真空泵，所述支撑底箱顶部的中心处固定安装有检测机体，所述支撑底箱顶部位于检测机体的左右两侧均设有输送组件，所述检测机体的内部开设有输送腔，且输送腔的底部固定安装有气管，所述检测机体顶部后侧的中心处设置有检测机头，本发明通过在支撑结构上设置负压吸附的结构，在检测时利用负压吸附效果，将待测薄膜平整地吸附于支撑结构的表面，从而有效消除薄膜因自身褶皱、凸起或凹痕引起的形变，确保薄膜表面与支撑结构表面紧密贴合，为后续厚度检测提供平整、稳定的基准面。
天眼查资料显示，昇澜半导体（常州）有限公司，成立于2023年，位于常州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本379.953751万人民币。通过天眼查大数据分析，昇澜半导体（常州）有限公司共对外投资了3家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息21条，此外企业还拥有行政许可6个。
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来源：市场资讯
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